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化學(xué)沉金板 層數(shù)：10層 基材：FR4 板厚：1.8mm 表面工藝：化學(xué)沉金 阻焊顏色：藍(lán)色 | 數(shù)據(jù)通信板 層數(shù)：18層 板厚：2.4mm 表面處理：沉金 最小線寬/線距：3/3mil 阻焊顏色：綠色 | HDI板 HDI類型：3+4+3 表面處理：沉金 最小線寬/線距：2.4/2.4mil 最小介質(zhì)厚度 :2.2mil 阻焊顏色：綠色 |
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16層高速背鉆PCB板 | 34層高密度板 | 14層HDI軟硬結(jié)合板 | 0.4mmBGA8層HDI板 |
常規(guī)板料 | ||
FR4 普通Tg值 | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | |
FR4 中Tg值(適合無鉛制程) | Shengyi S1000, ITEQ IT158 | |
FR4 高Tg值(適合無鉛制程) | Shengyi S1000‐2, S1170 | |
高性能(低介質(zhì)常數(shù)/低散逸） | EMC EM828, EM888(S), EM888(K) | |
高頻材料 | Rogers RO4350, RO3010 | |
無鹵素板料 | EMC EM285, EM370(D) | |
金屬基板 | Shengyi SAR20, Yugu YGA | |
附加材料 | ||
半撓性板料（Semi_FLEX） | ||
BT環(huán)氧樹脂 | ||
高CTI FR4 | ||
撓性板料 | ||
表面處理 | ||
沉金 | ||
噴錫(有鉛/無鉛) | ||
防氧化、沉錫、沉銀、沉鎳鈀金 | ||
金手指、電薄金、整板電硬金、電軟金 | ||
一塊板同時有多種表面處理，碳油、可剝膠 | ||
PCB 技術(shù) | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
軟硬結(jié)合板&軟板 | Y | Y |
盲/埋孔 | Y | Y |
多次壓合 | Y | Y |
阻抗控制 | ± 10% | ± 5% |
兩種（或以上）截然不同類型的板料混壓 | Y | Y |
鋁基板 | Y | Y |
非導(dǎo)電性樹脂塞孔 | Y | Y |
導(dǎo)電性樹脂塞孔（如：銅漿塞孔） | Y | Y |
沉頭孔、喇叭孔 | Y | Y |
背鉆 | Y | Y |
控深鉆、控深鑼 | Y | Y |
板邊電鍍 | Y | Y |
埋電容 | Y | Y |
回蝕 | Y | Y |
板內(nèi)斜邊 | Y | Y |
二維碼印制 | Y | Y |
標(biāo)準(zhǔn)特性 | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
最大層數(shù) | 20 | 36 |
最大生產(chǎn)板尺寸 | 533x610mm [21x24"] | 610x1067mm [24x42"] |
最小外層線寬/線距 | 90μm/90μm | 64μm/76μm |
(1/3oz基銅+電鍍) | [0.0035"/0.0035"] | |
最小內(nèi)層線寬/線距 | 76μm/76μm | 50μm/50μm |
(0.5oz基銅) | [0.003"/0.003"] | [0.002"/0.002"] |
最大板厚 | 3.2mm [0.125"] | 6.5mm [0.256"] |
最小板厚 | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
最小機械鉆刀 | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
最小鐳射孔徑 | .10mm [0.004"] | .08mm [0.003"] |
最大縱橫比 | 10:01 | 25:01:00 |
最大基銅厚度 | 5 oz [178μm] | 6 oz [214μm] |
最小基銅厚度 | 1/3 oz [12μm] | 1/4 oz [9μm] |
最小芯板厚度 | 50μm [0.002"] | 38μm [0.0015"] |
最小介質(zhì)厚度 | 64μm [0.0025"] | 38μm [0.0015"] |
最小孔PAD尺寸 | 0.46mm [0.018"] | 0.4mm [0.016"] |
阻焊對準(zhǔn)度 | ± 50μm [0.002"] | ± 38μm [0.0015"] |
最小阻焊橋 | 76μm [0.003"] | 64μm [0.0025"] |
導(dǎo)體到V-CUT邊距離 | 0.40mm [0.016"] | 0.36mm [0.014"] |
導(dǎo)體到鑼邊的距離 | 0.25mm [0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
成品尺寸公差 | ± 100μm [0.004"] | ±50μm [0.002"] |
HDI特征點 | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
最小鐳射孔徑 | 100μm [0.004"] | 75μm [0.003"] |
最小測試點或BGA焊盤 | 0.25mm [0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
玻璃布增強型材料 | Y | Y |
最大縱橫比 | 0.7:1 | 1:01 |
鐳射疊孔 | Y | Y |
盲孔填平 | Y | Y |
埋孔塞孔 | Y | Y |
盲孔最大階數(shù) | 3+N+3 | 5+N+5 |
極限制程 | ||
內(nèi)外層線路及阻焊直接成像機 | ||
高層板和鐳射孔直接電鍍 | ||
脈沖電鍍 | ||
電鍍盲孔填平 | ||
XACT漲縮系數(shù)軟件 | ||
防焊噴涂 | ||
打印字符 | ||
外層在線AOI | ||
銅漿塞孔 | ||
HDI低損耗復(fù)合材料應(yīng)用 | ||
質(zhì)量體系和認(rèn)證 | ||
IPC 規(guī)范 | ||
質(zhì)量認(rèn)證體系 | ||
環(huán)境認(rèn)證體系 | ||
UL認(rèn)證 | ||